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SD卡 焊接、打標、檢測一體機返回

設備特點:


全自動Tray盤(芯片)上料機構(gòu)。


全自動上下Lid上料機構(gòu):震動直震設計。



SD卡 焊接、打標、檢測一體機
  • 產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品規(guī)格

全自動超聲波焊接系統(tǒng),成熟工藝。(焊接機選擇KKS)


Laser Marking功能。


SD card 2D & 3D 檢測系統(tǒng),可以檢測SD卡的長,寬,厚度,以及l(fā)aser印字。


Sorting功能:焊接laser后SD卡,機臺全自動sorting,根據(jù)產(chǎn)品的檢測結(jié)果分別放置在OK tray和Ng tray中。


UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs


ROI< 1


適用的包裝種類包括:SD, SSD



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